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2018深圳国际半导体制造展览会暨第三届深圳国际手机3C智造展

简称: SEMI-e

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展会标题图片:2018深圳国际半导体制造展览会暨第三届深圳国际手机3C智造展

展会英文名:

Semiexpo Shenzhen 2018

举办时间:2018/6/21---2018/6/23

举办展馆:深圳会展中心(福田) 广东省深圳市福田中心区福华三路 乘车路线

所属行业:消费电子

展会城市:广东|深圳市

主办单位:中国通信工业协会 江苏省半导体行业协会

承办单位:深圳市中瑞展览有限公司 深圳市中新材会展有限公司 猎芯网

展会面积:30000平方米

所用展厅:2号展厅,3号展厅,4号展厅,

举办届数:3届

举办周期:一年一届

官方网址:http://www.sz-semiconductor.com/index.html

展位预订 设计搭建
本展会所属专题消费电子展会(3)其他消费电子展会(1)

历届展会对比

展会名称 场馆 时间 面积 照片 展商数量
2024第六届深圳国际半导体技术展览 深圳国际会展中心(宝.. 2024/6/26 60000㎡ --------- ---------
2023第五届深圳国际半导体技术展览 深圳国际会展中心(宝.. 2023/5/16 40000㎡ --------- ---------
2021第四届深圳国际半导体制造展览 深圳国际会展中心(宝.. 2021/12/8 45000㎡ --------- ---------
2020第三届深圳国际半导体制造展览 深圳国际会展中心(宝.. 2020/12/8 50000㎡ --------- ---------
2019第二届深圳国际半导体制造展览 深圳会展中心(福田) 2019/6/14 50000㎡ --------- ---------
2018深圳国际半导体制造展览会暨第 深圳会展中心(福田) 2018/6/21 30000㎡ --------- ---------

展会简介

芯片半导体行业,是中国制造的重要环节,在全球半导体行业稳健增长的背景下,中国本土的晶圆厂和硅片厂近两年大幅扩厂,伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网及工业互联网应用、5G通信等大量应用背景的产生,以及国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料的大量资金投入和引导,未来几年,半导体芯片产业将以20%以上增速发展。这给相关的设备和材料厂商带来了机遇。
2020年,预计中国工业互联网产业产值突破万亿、物联网应用产业突破1.5万亿、人工智能增幅巨大,接近千亿;新能源汽车达200万两,到2020年全球将有500亿台设备链接5G通信,这些均给芯片半导体产业带来了快速增长。近三年来海外资本和国内资本投资新建的项目,在2018-2019年陆续量产,对半导体设备的需求超过2000亿。截止2018年5月,全国有15个省份和城市均成立了半导体集成电路基金,扶持行业发展,国家大基金二期也在筹备中,半导体行业撬动的整体投资规模将达万亿;同时,在封测和制造环节,伴随全球产业转移的趋势,和中国巨大的半导体消费市场,可以预见,半导体产业的快速增长和产业集群效应及产业链财富机会越发凸显。
2018深圳国际半导体制造展览会暨第三届深圳国际手机3C智造展(Smart Factory 2018)于2018年6月21-23日在深圳会展中心2、3、4号馆成功举办。展出面积40000平米。503家展商展在2、3、4号等馆展出技术设备和解决方案。 展会为期3天、以半导体、3C智造、手机自动化、传感器等领域的企业精彩亮相。同期举办多场技术峰会.
 
     

展品范围

半导体设计、封测、制造产厂商
原材料
硅晶圆、光刻胶、光掩膜版、特种气体、CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;
生产设备
单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备;
封装工艺
减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、 研磨液 、划片液、封片膜(胶) 高温胶带、其他材料和设备等

联系方式

中瑞会展/中新材会展
TEL: +86- 0755-33375788
FAX: +86- 0755-33375868 ;
E-mail:jenny.jia@touchchinaexpo.com ;

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